CCO plaatide tasasusprobleemid: põhjused ja lahendused

Klientidele, kes proovivad komposiitmaterjali töödeldakulumiskindlad terasplaadidPlaadi tasasus iseenesest muutub kriitiliseks teguriks. Olgu see siis ladustamise, transportimise või lõikamise ajal, võib plaadi igasugune kõverdumine või ebatasasus põhjustada tõsiseid tootmisprobleeme. Halb tasasus mõjutab lisaks lõikamistäpsusele ka sobitustäpsust, keevituse järjepidevust ja järgnevat töötlemist.

I. Miks on kroomkarbiidist pealiskihiga kulumisplaatide puhul oluline tasapind?

Tasasus mõjutab otseselt kulumisplaadi toimivust teisese töötlemise ajal. Tasasus võib põhjustada:

Montaaži valejoondus

Ebaühtlane või ebatäpne lõikamine

Rakendustes, kus täpsus on võtmetähtsusega – näitekssõelaplaadid, voodrid võiülekandekanalid– isegi mõnemillimeetrine moonutus võib oluliselt muuta.

II. Mis põhjustab bimetall-kulumisplaatide tasapinnaprobleeme?

Võti peitub struktuuriskroomkarbiidist pealispinnaga kulumisplaatSee kahekihiline konstruktsioon, kuigi äärmiselt efektiivne kulumiskindluse tagamiseks, tekitab tootmise ajal väljakutseid:

Keevituskihi protsess hõlmab suurt soojuskoormust, millele järgneb kiire jahutamine.

See põhjustab ebaühtlase soojuspaisumise ja kokkutõmbumise tõttu sisemist pinget.

Kuna kõvakatte ja põhimetalli termilised omadused on erinevad, tekib jääkpinge.

Kuigi tootjad püüavad neid pingeid tasakaalustada, ei saa neid täielikult kõrvaldada.

III. Plaadi orientatsioon: kas on oluline, kumb külg on ülespoole?

Absoluutselt. Orientatsioon mängib lõikamisel võtmerolli:

Paljude klientide puhul, eriti mittelaserlõikusmeetodite ja väiksema võimsusega masinatega, jääb lõike viimasel segmendil põhiterasest kõvakattekihi suunas lõikamisel sageli ebapiisav võimsus ja täpsus, mille tulemuseks on ebaühtlased või mittetäielikud lõiked.

IV. Miks eelistatakse CCO-plaatide puhul laserlõikust

Laserlõikus tagab parema kontrolli termilise sisendi ja moonutuste üle. Siin on põhjused, miks see kroomkarbiidist kulumiskindlate plaatide seas silma paistab:

(1) Minimaalne kuumuse tõttu tekkiv moonutus tähendab, et lõikamisprotsessi ajal tekib vähem pinget.

(2) Lõiked on puhtamad, väiksema pritsmetega ja parema servakvaliteediga.

(3) Bimetall-kulumisplaatide vooderdiste puhul on täpne lõikamine õige sobivuse tagamiseks kriitilise tähtsusega.

(4) Kui laserlõikus pole võimalik, peaksid kliendid tagama järgmise:

(5) Lõikamine algab kõvapinnaga poolelt

(6) Pragunemise minimeerimiseks võib olla vajalik eelsoojendamine

(7) Vältige plaadi lohistamist või painutamist paigaldamise ajal.